하드웨어 개발 업무에 사용 하고 있는 노트북PC 입니다.
레노버 노트북PC T430 Thinkpad 시리즈 입니다.
윈도우10이 설치 되어 개발 소프트웨어 환경이 업그레이드 되니 않는 일부 개발 소프트웨어
때문에 계속 사용 해야 합니다.
그동안 HDD 확장 설치 해 주고, 윈도우10은 SSD에 설치 해 주고, DDR3-1600 으로 업그레이드 해 주고
잘 사용 하고 있었습니다.
다른 pcb캐드 설계용 pc는 인텔 13세대 i9까지 업그레이드 하고 있는 상황에서
레노버 T430 을 사용 할 때면, 너무 느림이 느껴 집니다. 어차피 펌웨어 코딩 하는 작업은
빠른 노트북PC가 필요 하지는 않습니다.
13년전의 Thinkpad는 얼마나 튼튼한 구조를 하고 있는지 보십시요.
메인보드를 보호 하는 내부 마그네슘 Frame이 있습니다. 이 노트북은 야전에서 바닥에 내동댕이
치더라도 망가지지 않고, pcb에 부착된 전자부품도 매우 튼튼하게 조립되어 있고
20년이 지나도 동작에 이상이 없는 수준의 전자 부품들로 구성 되어 있습니다.
// 예전에 지인 아들의 삼성 노트북 중에 2년됬는데 속도가 느려서 , 부팅이 잘 안되서 저에게
고장수리를 부탁 했는데 제가 아무리 포멧하고 다시 윈도우 설치 하는데 CPU사양에 비해서
너무 느리고 심지어 윈도우10 드라이버가 설치 안되는 증상까지 있어서 버려야 했던 적이 있습니다.
( 삼성노트북이 전부 그런 것은 아니겠지만 Thinkpad에 비해서는 사용된 부품 특히 전해캐페시터는
수명이 짧은 것을 사용 한것 같다는 예상이었습니다. )
// 전해커패시터가 CPU주변 전원회로를 안정적으로 수명을 유지 해 줘야 하는데 그렇지 않으면
위와 같이 동작이 느리거나 안정적인 동작을 해 내지 못하기 때문 입니다.
지금 이 T430은 제가 느리다고 표현은 했지만 듀얼코어 4 Thread 인 cpu로 그다지 불편 할 정도의
느린 속도는 아닙니다. 로그인 할 때 13년전 제품 인데 지문인식으로 로그인 하는 노트북 입니다.
아래쪽에서 커버를 부분적으로 오픈 할 수 있게 되어 있어서
SSD와 DDR RAM을 확인 하고 교환 할 수 있고, 사이드에는 이렇게 오픈 하면, HDD를 교환 할 수 있습니다.
생각 해 보니 USB 포트도 고장 나면 이렇게 개방하여 부품을 교환 할 수 있을 것 같습니다.납땜 하기
좋은 모습 입니다.
또 이 노트북pc의 또 다른 기능을 보여 드리겠습니다.
업무하다 커피 , 음료 마시면서 하다가 실수로 keyboard에 쏳게 되는 경우가 있을 수 있습니다.
이때 keyboard의 내부는 액체음표가 흐를 수 있는 길이 있고 사진처럼 한쪽으로 모여서 아래 쪽으로
흘러 내릴 수 있는 길이 Frame에 만들어져 있습니다.
- Key 버튼 자체도 방수됩니다. 이렇게 액체를 흘려 내려 보내서 메인보드를 보호 합니다.
이런 구조가 없는 거의 대부분의 컴퓨터 키보드는 액체가 쏳아 부어지면 바로 Key버튼은 쇼트 발생 합니다.
key버튼의 접점에 음료가 제대로 닦이지 않으면 더이상 Keyboard를 사용 못하게 됩니다.
키보드와 top커버를 제거 하면 이렇게 CPU 방열판이 보입니다. 먼지가 쿨링팬에 붙어 있는게 보입니다.
분리해서 털어줘야 합니다.
CPU쿨러를 분리하고 I5-3320M CPU를 빼냈습니다.
최근의 LENOVO CPU들은 PCB에 납땜이 되어 있는 상태로 만들어 지고,
저렇게 사진의 PGA socket을 볼 수 없습니다.
이렇게 PGA Socket으로 되어 있기 때문에 CPU를 업그레이드 할 수 있습니다.
새로 구입한 I7-3520M CPU를 장착 해 줬습니다. 해외(미국) 구입한 중고 입니다.
중국으로 구입 하지 않은 이유는, 리마킹 또는 엔지니어샘플 일 수 있어서 미국것으로 구매 했습니다.
엔지니어샘플 CPU는 버그가 존재 합니다.
cpu쿨러는 약품을 뿌리고 에어건으로 건조 시켜서 조립 완료 했습니다.
passmark infomation으로 확인, i7-3520M 으로 확인 됩니다.
6%의 성능향상이라도 업그레이드 해서 더 오래 사용 해야할 펌웨어 개발용
노트북pc 입니다.
두 CPU의 성능사양을 보면 큰 차이는 없습니다.
하지만 약간의 클럭이 높고, L3 cashe memory가 더 많은 이유로 체감 속도는 느껴 집니다.
기업은 이익을 추구 해야 하기 때문에 이렇게 제품의 급 나누기 해서 판매 하는 것이죠.
지금은 헐값이지만 출시 당시에는 이런 성능 차이로도 가격차이는 많았을 것입니다.
I5, I7으로 급이 다르니 말이죠.
사실 제가 반도체 공정을 보고 근무 해서 말할 수 있는 부분은
cashe memory가 더 많다고, cpu제조 공정이 더 많은 제조 일정이 늘어 나지 않는다고
본니다. 칩의 Layer층이 더 많아 졌을 때만 공정이 더 많아 지겠죠.
공정단계가 늘어 나면 제조단가는 올라 가는 것이 맞습니다.
예를들어 공정일수와 8인치 웨이퍼에서 몇개를 만들어 내느냐로 칩단가를 산출 하게 되는데
그 시절 256M DRAM을 예를 들면, FAB제조 출하 단가는 $4 라고 가정 하면
인텔의 i5, i7 3세대 22nm 제조 공정은 얼마나 걸릴까요 ? 또 몇 Layer 일까요 ?
검색 해도 정보는 없습니다. 그 정보를 알 수 있으면 칩제조 단가를 예상 해 볼 수 있는데요.
반도체 공정은 3nm, 2nm, 1.4nm까지 진입 하고 있습니다.
미세공정 기술의 한계가 어디까지 일지 모르겠지만 어느 순간 부터는
HBM 고집적 메모리 처럼 칩적층방식으로 가지 않을 까 예상 해 봅니다.
AI CPU로 가게 되면, 이제는 CPU코어의 성능으로 좌우 하는 것이 아니라
부속으로 추가 되는 AI회로칩이 성능지수를 좌우 하게 되지 않을 까요 ?
그러다가도 한계에 부딫히면 양자컴퓨터로 넘어 가게 되겠죠.
퀀텀비트를 사용하는 양자컴퓨터는 좀 무서운 능력을 가지고 있을 것으로
상상이 되기 때문에, 일반에 사용이 공개 되지 않을 수 도 있지 않을 까 생각 해 봅니다.
양자컴퓨터와 AI의 시대가 되면 세상은 무서운 기술력에 인간세상이 혼란을
격는 세상이 될것 이라고 생각 됩니다.
지금도 정보바다 속에 각종(사회,정치,연예엔터테인머트,생활의) 혼란을(페이크 가짜정보)
격고 있는데요. 진짜 인지 가짜인지 구분하기 어려운 경우도 있고,
고도의 기술이 발달 할 수록 인간세상은 더 불편한 부분도 함께 격어야 할 지 모릅니다.
하드웨어 개발, 펌웨어 개발 하고 있는 저의 업무는 옛날 기술 입니다.
하지만 Atmel, PIC, MSP430, Cortex등 현존하는 마이크로톤트롤러 를 제어 하는
기술 입니다. 하지만 AI 시대로 본다면, 옛날 기술 이죠.
그래도 저의 전자엔지니어링은 산업현장에서는 필수적으로 필요한 기술이기 때문에
전자엔지니어로 살아 가고 있습니다.
STMicroeclectrics사는 STM32N6 마이크로 콘트롤러에 NPU(Neural Processing Unit)를
탑제하여 머신러닝 성능을 크게 향상시키며, 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱, 사운드 분석 등 다양한
애플리케이션을 지원 한다고 합니다.
엣지 AI 애플리케이션에 적합하며, 에너지 효율적인 분석 기능을 제공하여 IoT 및 임베디드
시스템에서 활용도가 높습니다. STM32Cube.AI 개발자 클라우드와 같은 소프트웨어 툴도 제공되어
개발자들이 AI 모델을 쉽게 통합하고 최적화할 수 있도록 지원합니다.
Cortex를 가장 먼저 시작한 ST가 제일 먼저 NPU를 적용 하는 마이크로콘트롤러를 출시 하고
있습니다. 이제 하드웨어 엔지니어기술도 변화가 되어 가고 있습니다.
AI-Micorocontroller chip을 배워야 할 때 입니다.
이번에 업그레이드 한 T430은 아직 튼튼하게 잘 돌아가고 있습니다.
앞으로 5년정도 더 사용해 볼 생각 입니다.
메인보드의 CPU전원회로 아직 까지 아무 이상 없습니다.
Thikpad는 T60부터 가지고 있고 사용 하지 않는 구형은 책장에 장식용으로
보관 하고 있습니다.
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