노트북PC 히트씽크 써멀구리스 성능 좋은것 도포 했습니다.

 

● CPU 써멀구리스 :

    우리가 사용하는 모든 컴퓨터 CPU에 사용 되는 써멀구리스  다른말로  써멀콤파운드 라고 합니다.

     방열판/히트씽크  와  CPU 금속면 사이에 발라 주는데  열 관련 물질 이므로

     열전도율 이라는 수치로 성능 지수를 표시 합니다.

  

 우리는 기본으로 제공되는 회색의  써멀구리스를 사용 합니다.

 그러나 열전도율이 5~9W/mk  정도 되는 것으로 보여 집니다.

 

CPU표면이 거울처럼 매끄럽지 않습니다.

히트씽크의  CPU와 닿는면도  거울처럼 매끄럽지 않아 보입니다.

  좋은 히트씽크는 가공면은 더 연마 한것은 표면이 아주 좋은 것도 있습니다.

 

거울처럼 연마되지 않은 표면은  열전도 측면에서 공기층이 존제 하므로

열전달이 빠르게 되지 않다는 것이죠.

 

CPU 표명과  방열판 표면 닿는면의  얇은 공기층을 없애줘야 합니다.

그래서  써멀구리스를 도포 해 주는 것인데  가능 하면  높은 열전도율을

갖는 써멀컴파운드를 도포 해 줘야한 발열 성능이 좋습니다.

 

제가  집에서 PCB설계용으로 사용 하는 LENOVO LEGION 5I 노트북PC 입니다.

 구매 하고서 바로 12.5W/mk  써멀구리스를 도포 해서 사용 했었습니다. 

방열성능이 좋았지만.. 

 

 

 

 좀더  열전도율이 좋은 것을 찾아 다시 도포 해 보기로 했습니다.

Thermalright TFX 6.2g 써멀구리스  

 

 14.3 w/mk 의  좀더 높은 열전도율을 보여 줍니다.

 

---

 LEGION 5I  히트씽크를 분리해서 확인 해 보니  이전에  도포한  써멀구리스 상태

    NVIDIA 그래픽 칩 쪽에  조금 부족한 도포를 했군요.

 

  그래픽칩 과 CPU, 히트씽크 쪽에  써멀구리스는  깨끗이 닦아 내고 새로 도포 합니다.

---

Thermalright TFX 6.2g 써멀구리스  를   새로 도포 해 줬습니다.

 보통은 펴서 발라 주는 방법도 있으나 

그래픽 칩은 정사각형  :   센터부분에  적당량 올려 주고

 CPU는 직사각형 :   2등분 한 사각형 센터에  적당량 올려 줍니다.

   //  크림형태 이므로  히트씽크를 볼트로 조여 주면 골로루 퍼져 도포 됩니다.

 

---

PASSMARK  3D 벤치마킹을 돌리면서  CORE TEMP 로 온도를 모니터링 했습니다.

트리플 모니터 세팅 되어 있어서  노트북PCB  LCD에  3D 벤치마킹 화면이 돌아가고

위쪽에 모니터에 CORE TEMP 창에  CPU 온도를 기록 하여 보여 주고 있습니다.

 

 

이전  12.5w/mK 일 때 온도는 기록 하지 않았습니다.

비교해 보면  약 최대 9도 정도 더 낮아 졌습니다.

 

저는 게임을 하지 않지만,  PCB캐드 작업을 하다 보면  가끔 방열팬이

높은 RPM으로 돌아가는 소리가 듣기에 거슬리기도 합니다.  

집중하고  PCB설계  회로디자인 작업을 해야 하는 데 CPU팬 소음이

높은 속도로 동작 할 때면  신경 쓰입니다.

 

이번 Thermalright TFX 6.2g 써멀구리스  는 성능이 좋은 것으로 확인 됩니다.

사용 하면서 얼마나 팬이 조용 하게 돌아 가는지 지켜 봐야 할 것 같습니다.