단종pcb를 pcb역설계 업무를 할 때 사진처럼 기구물도 포함된 경우도 있습니다. ALUMINUM HEATSINK (방열판) 입니다.pcb의 고출력 디바이스는 발열이 많아 이렇게 Heatsink가 부착되어 있습니다. 사진의 형태의 Heatsink는 pcb조립 형태 목적에 맞게가공 되어야 하고 Alumminum Heatsink 블럭이 10년전 제품이라 동일한것을 찾을 수 없었습니다. 그래서 최대한 base 두께, 핀두께 및 높이, 핀각격이 샘플과 비슷한 플럭을 찾아 오토캐드로 샘플을 측정 하여 캐드 설계 한 후가공샵에 의뢰 하여 제작 하였습니다. pcb보드에 올려 장착된 모습입니다.하단의 pcb보드는 역설계 업무 과정으로 pcb설계, 단종부품 구매,조립완성을 했습니다. 열관련 제품 개발업무 이다..
